Radioelektronikos terminų žodynas. – Vilnius : BĮ UAB „Litimo“. Kazimieras Gaivenis, Gytis Juška, Vidas Kalesinskas. 2000.
Разделение пластин на кристаллы (технологическая операция) — Полупроводниковая пластина Один из технологических процессов в электронной промышленности, процесс разделения полупроводниковых пластин на отдельные кристаллы включает в себя: скрайбирование (надрезание) и последующие разламывание либо сквозное… … Википедия
Chipvereinzelung — plokštelės pjaustymas lustais statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer slicing vok. Chipvereinzelung, f; Trennen von Wafern, n rus. резка полупроводниковой пластины на кристаллы ИС, f pranc. découpage des tranches en puces, m … Radioelektronikos terminų žodynas
Trennen von Wafern — plokštelės pjaustymas lustais statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer slicing vok. Chipvereinzelung, f; Trennen von Wafern, n rus. резка полупроводниковой пластины на кристаллы ИС, f pranc. découpage des tranches en puces, m … Radioelektronikos terminų žodynas
découpage des tranches en puces — plokštelės pjaustymas lustais statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer slicing vok. Chipvereinzelung, f; Trennen von Wafern, n rus. резка полупроводниковой пластины на кристаллы ИС, f pranc. découpage des tranches en puces, m … Radioelektronikos terminų žodynas
plokštelės pjaustymas lustais — statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer slicing vok. Chipvereinzelung, f; Trennen von Wafern, n rus. резка полупроводниковой пластины на кристаллы ИС, f pranc. découpage des tranches en puces, m … Radioelektronikos terminų žodynas
wafer slicing — plokštelės pjaustymas lustais statusas T sritis radioelektronika atitikmenys: angl. wafer slicing vok. Chipvereinzelung, f; Trennen von Wafern, n rus. резка полупроводниковой пластины на кристаллы ИС, f pranc. découpage des tranches en puces, m … Radioelektronikos terminų žodynas
